l 用户背景：
H公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区，具备汽车电子质量体系认证，有着十余年的车规产品封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。拥有着经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案，还提供全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，H公司不断创新存储器封装测试解决方案。
H公司隶属于C公司，C公司成立于2016年7月，总部位于“江城”武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。C公司为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。
2017年10月，C公司通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。
2019年9月，搭载C公司自主创新Xtacking®架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。
2020年4月，C公司宣布第三代TLC/QLC两款产品研发成功，其中X2-6070型号作为首款第三代QLC闪存，拥有发布之时最高的IO速度，最高的存储密度和最高的单颗容量。
截至目前，C公司已在武汉、上海、北京等地设有研发中心，全球共有员工10000余人，其中研发工程技术人员6000余人（含武汉新芯数据）。通过不懈努力和技术创新，C公司致力于成为全球领先的NAND闪存解决方案提供商。
l 项目介绍:
汉盛科技在2022年下半年有幸承接了H公司数据中心的年度维保服务项目，不仅为H公司数据中心提供了年度7*24*4的MA服务，还特别针对H公司IT团队刚刚成立、业务环境陌生、设备陈旧，性能不足、软硬件问题频发、同时还存在一定网络安全隐患的现状，额外捆绑了增值人天服务解决方案，帮助用户陆续解决基础架构、系统层、应用层面的各种问题。
l 项目总结：
汉盛服务的优势在于一切从用户的需求出发，利用公司平台提供的强大技术能力、丰富的技术资源解决用户问题，服务好用户，这也是公司立足市场，提高竞争力的生存之道。
